Silber sichtbarer antistatischer Sack abgeschirmter Organsatz guter antistatischer Widerstandswert

Silberner sichtbarer antistatischer Beutel, abgeschirmter Organbeutel mit gutem antistatischem Widerstandswert

Dieser akkordeongefaltete antistatische Abschirmbeutel besteht aus einer silbergrauen, halbtransparenten Aluminiumfolienstruktur aus APET/CPP-Doppelschichtverbundmaterial. Die Seite ist mit ziehharmonikaförmig gefalteten Kanten verbreitert, die horizontal erweitert und gedehnt werden können und Platz für große gestapelte Güter wie Leiterplatten, Leiterplattenmodule und mehrere elektronische Komponenten bieten. Der Beutelkörper kann heißversiegelt und versiegelt werden, mit einer äußeren Metallabschirmschicht zur Isolierung externer elektromagnetischer Störungen und einer inneren antistatischen Schicht zur Leitung statischer Elektrizität, wodurch elektromagnetische Abschirmung und elektrostatischer Schutz ausgeglichen werden. Das Basismodell ohne Druck kann nach Bedarf mit LOGO und Warntext angepasst werden und unterstützt die stapelweise Anpassung von Spezifikationen und Größen.

ESD-abschirmender antistatischer Beutel mit Seitenfalten aus APET/CPP-Verbundmaterial, silbergraues halbtransparentes Aussehen. Das Seitenfaltendesign erweitert die Beutelkapazität zur Aufnahme von Leiterplatten und elektronischen Modulen. Es bietet elektromagnetische Abschirmung und statische Ableitung mit einem Oberflächenwiderstand von 10⁸~10¹¹Ω und ist nach dem Heißsiegeln feuchtigkeits- und staubdicht. Wird häufig zum Verpacken von Leiterplatten, Chips, Schaltungsmodulen, SMT-Komponenten und elektronischen Teilen der neuen Energie für Lagerung und Transport verwendet.

Merkmale:
1. Organerweiterungsstruktur mit größerer Ladekapazität
Die beiden Seiten sind mit Ziehharmonika-Faltkanten ausgestattet, die die Breite des Taschenkörpers frei erweitern können. Im Vergleich zu gewöhnlichen flachen Mundschutzbeuteln können darin Tabletts, mehrere Leiterplatten und Modulkomponenten untergebracht werden. Nach dem Beladen ist der Beutelkörper quadratisch und drückt keine Materialien zusammen, geeignet zum Verpacken elektronischer Komponenten mit Außenverpackung.
2. Doppelschichtiges Verbundmaterial, Abschirmung und antistatischer Doppelschutz
Die äußere APET-Aluminiumbeschichtung schirmt elektromagnetische Wellen und Hochfrequenzstörungen wirksam ab und verhindert so, dass externe elektromagnetische Signale den Präzisionschip beschädigen. Die innere antistatische CPP-Schicht weist einen stabilen Oberflächenwiderstand von 10 ⁸~10 ¹¹ Ω auf, der angesammelte statische Elektrizität im Inneren des Beutels freisetzt und einen elektrostatischen Ausfall von Komponenten verhindert.
3. Starke Versiegelung, feuchtigkeitsbeständig, staubdicht und antioxidativ
Die Verbundstruktur aus Aluminiumfolie blockiert Wasserdampf, Staub und Sauerstoff, wodurch verhindert werden kann, dass Leiterplatten und Leiterplatten feucht werden, oxidieren und die Lötpads rosten. Nach der Vakuumversiegelung kann es lange gelagert und transportiert werden und eignet sich für die grenzüberschreitende Logistik und Lagerhaltung.
4. Das Material ist flexibel, zugfest und nicht leicht zu beschädigen
Verbundfolie ist durchstoß- und reißfest und wird beim Verpacken und Transportieren nicht leicht zerkratzt oder leckt; Die Tasche ist fest und robust und hat eine gute organformende Wirkung. Es ist nicht leicht, nach dem Laden zusammenzufallen oder sich zu verformen, was das Packen und Stapeln erleichtert.
5. Flexible Anpassung von Attributen
Grundmodell ohne Aufdruck, ESD-Warnschilder, Firmenlogo und Produktspezifikationen können nach Bedarf aufgedruckt werden; Dicke, Länge und Breite sowie die Breite der Akkordeonfalte können je nach Bedarf angepasst werden und unterstützen so die Produktion von Kleinserienmustern und Großserienaufträgen.
Szene
1. PCB-Leiterplattenindustrie
Einzel-/mehrfach verbundene PCB-Leiterplatten, flexible FPC-Leiterplatten und starre Flex-Verbindungsplatinen werden separat verpackt und versendet. Organbeutel können auf einmal in die gesamte Platte verbundener Platinen geladen werden, ohne dass mehrere kleine Beutel verpackt werden müssen, was die Verpackungseffizienz verbessert.
2. Präzise Chip- und Modulverpackung
Verpackung von Treiber-ICs, Motherboard-Chips, Kameramodulen, Hintergrundbeleuchtungsmodulen und Speicherchips zur Isolierung statischer Elektrizität und elektromagnetischer Strahlung, um elektrische Schäden an Komponenten während Lagerung und Transport zu verhindern.
3. SMT-Elektronik-Patchmaterialverpackung
Die Großverpackung von elektronischem Zubehör wie oberflächenmontierten Widerständen, Kondensatoren, Steckverbindern, Kabelbäumen usw. eignet sich für die Lagerung eingehender Materialien in der Werkswerkstatt, für die Auslagerung des Verarbeitungsumsatzes und für den ausgehenden Versand fertiger Produkte.
4. Industrielle Steuerung und neues Energiezubehör
Lithiumbatterie-Schutzplatine, Leistungsantriebsplatine, Wechselrichtermodul, antistatische Verpackung der Energiespeicherplatine, um Sicherheitsrisiken durch statische Elektrizität und externe elektromagnetische Umgebungen zu vermeiden.
5. Zubehör für Labor- und Präzisionsinstrumente
Lagerung und Schutz von Erkennungssensoren, Präzisionsleiterplatten und Instrumentenersatzteilen für die antistatische Lagerung im Labor, um statische Elektrizität und Lärm in der Umgebung zu vermeiden, die die Teilegenauigkeit beeinträchtigen.